Sustratos de circuito impreso flexible (FPC): Un análisis comparativo de sustratos basados en adhesivo y sin adhesivo

I. Definiciones y estructuras básicas

Sustratos basados en adhesivo

Sustratos sin adhesivo

II. Características de rendimiento

(1) Flexibilidad

• Sustratos basados en adhesivo: La flexibilidad de los sustratos basados en adhesivo está parcialmente determinada por las propiedades del adhesivo. Si bien los adhesivos con buena flexibilidad pueden mejorar la flexibilidad general del sustrato, su presencia puede introducir histéresis de flexión. Por ejemplo, durante la flexión frecuente de los FPC, la acumulación de microdeformaciones en el adhesivo puede reducir gradualmente la fuerza de unión entre la lámina de cobre y la película aislante, lo que podría provocar la delaminación con el tiempo.
• Sustratos sin adhesivo: Los sustratos sin adhesivo exhiben una flexibilidad superior debido a la ausencia de una capa de adhesivo. La unión directa entre la lámina de cobre y la película aislante permite una mejor deformación síncrona durante la flexión, lo que les permite soportar flexiones de mayor frecuencia y radios de flexión más pequeños. Un ejemplo es su aplicación en teléfonos inteligentes plegables, donde los FPC sin adhesivo soportan de forma fiable la flexión repetida de la pantalla, minimizando el riesgo de daños en el circuito causados por la flexión.

(2) Rendimiento eléctrico

• Sustratos basados en adhesivo: Las propiedades dieléctricas del adhesivo impactan significativamente el rendimiento eléctrico general de los sustratos basados en adhesivo. Una constante dieléctrica alta en el adhesivo puede aumentar el retardo y la atenuación de la señal durante la transmisión. Por ejemplo, en los FPC utilizados para la transmisión de señales de alta velocidad, el adhesivo puede absorber señales de alta frecuencia, comprometiendo la integridad de la señal. Además, la mala resistencia de aislamiento del adhesivo aumenta el riesgo de cortocircuitos entre los circuitos.
• Sustratos sin adhesivo: Sin una capa de adhesivo, los sustratos sin adhesivo ofrecen un rendimiento eléctrico más estable. Su resistencia de aislamiento y constante dieléctrica están determinadas principalmente por la película aislante, proporcionando un entorno de transmisión de señal más limpio. Esto los hace ideales para aplicaciones de señales de alta frecuencia y alta velocidad, ya que reducen la interferencia y la distorsión de la señal de manera efectiva.

(3) Rendimiento térmico

• Sustratos basados en adhesivo: La estabilidad térmica de los sustratos basados en adhesivo se rige por el adhesivo. A temperaturas elevadas, el adhesivo puede ablandarse o fluir. Por ejemplo, durante la soldadura de FPC, la resistencia a altas temperaturas insuficiente del adhesivo puede debilitar la unión entre la lámina de cobre y la película aislante, lo que podría causar el desplazamiento de la lámina de cobre. Además, los coeficientes de expansión térmica no coincidentes entre el adhesivo, la lámina de cobre y la película aislante pueden generar tensión interna durante los ciclos de temperatura, lo que reduce la vida útil del FPC.
• Sustratos sin adhesivo: El rendimiento térmico de los sustratos sin adhesivo depende de la lámina de cobre y la película aislante. Sin los problemas de expansión y estabilidad térmica asociados con los adhesivos, estos sustratos mantienen una mejor estabilidad dimensional bajo variaciones de temperatura. Retienen sus propiedades físicas y eléctricas de manera más efectiva en entornos de alta temperatura, lo que los hace adecuados para aplicaciones como los FPC cerca de las unidades de control del motor en la electrónica automotriz.

(4) Grosor y precisión dimensional

• Sustratos basados en adhesivo: La precisión del grosor de los sustratos basados en adhesivo se ve afectada por la capa de adhesivo, que es difícil de controlar de manera uniforme. Esto puede provocar desviaciones de grosor, lo que limita su idoneidad para FPC ultrafinos donde el control preciso del grosor es fundamental.
• Sustratos sin adhesivo: Los sustratos sin adhesivo ofrecen una precisión de grosor y dimensional superior. Su grosor, determinado principalmente por la lámina de cobre y la película aislante, se puede controlar con precisión mediante procesos de laminación avanzados. Esta precisión respalda la fabricación de circuitos de alta precisión, cumpliendo con requisitos dimensionales estrictos.

III. Tecnología de procesamiento

Sustratos basados en adhesivo

Sustratos sin adhesivo

IV. Escenarios de aplicación

Sustratos basados en adhesivo

Sustratos sin adhesivo